Sul sito web ufficiale di US Patent and Trademark Office è stato, pochi giorni fa, reso pubblico un nuovo particolare brevetto depositato da Microsoft nel 2016.
Il brevetto, intitolato ” ULTRA-THIN USB-C CONNECTOR “, descrive e spiega il funzionamento di un’ipotetica prossima generazione di connettore USB-C nettamente più sottile dell’attuale che, ricordiamo, è già particolarmente ristretta con dimensioni piuttosto ridotte. Da qui si evince, dunque, l’intenzione di Microsoft di rendere tale porta sottilissima al fine di occupare meno spazio sullo chassis permettendo ai produttori di realizzare dispositivi ancora più compatti. Per fare ciò, gli ingegneri di Redmond hanno pensato a diverse soluzioni tra cui un alloggiamento USB attaccato alla struttura del device attraverso la colla, la resina epossidica o altre composizioni adesive.
Questa, tuttavia, non è la prima volta che Microsoft dimostra di stare lavorando per migliorare ulteriormente la connettività USB-C e basti pensare al recente brevetto relativo al mantenimento del Surface Connector con l’implementazione di una USB Type-C in sostituzione dell’attacco proprietario. Ciò significa che i prossimi dispositivi della famiglia Surface potrebbero avere delle porte più evolute rispetto alla concorrenza e, nello specifico, il progetto che abbiamo analizzato in questo articolo si sposa perfettamente con Andromeda e con il suo innovativo form factor.
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