Il nuovo processore Snapdragon 875 prodotto da Qualcomm appare su AnTuTu e i risultati dei benchmark mostrano delle potenti prestazioni.
Snapdragon 875 – Costruzione e prestazioni
Nel precedente articolo abbiamo discusso del cambio di architettura adottato da Qualcomm e Samsung per i prossimi SoC top di gamma. Snapdragon 875 verrà prodotto con un processo costruttivo a 5nm principalmente nelle fonderie di Samsung, mentre una parte verrà curata da TSMC. Il nuovo SoC, nome in codice “Lahaina”, farà presto la sua comparsa con una nuova architettura.
Le nuove unità di Qualcomm mostrano un nuovo schema Octa-Core che integra un singolo core Cortex X1, tre core Cortex A78 e quattro unità Cortex A55. Il core X1, come unità ad alto potenziale, garantisce una migliore gestione dei processi ad alta richiesta di risorse e aumenta le possibilità di elaborazione. Le tre unità A78, invece, gestiranno la maggior parte delle risorse portando un aumento del 20% in prestazioni pure rispetto al predecessore A77. Le unità A55, in quanto unità ad alta efficienza energetica, gestiranno i processi meno impegnativi garantendo un basso consumo della batteria. Ad accompagnare il set di core dello Snapdragon 875 troviamo il modem 5G Snapdragon X60 e l’unità grafica Adreno 660.
Stando alle informazioni condivise da Abhishek Yadav, successivamente riportate da GSMArena, il nuovo SoC supera ampiamente le unità attualmente presenti.
Snapdragon 875 (Lahaina) Benchmark Score 8,47,868 Versus
Snapdragon 865+ Benchmark Score 6,29,245. pic.twitter.com/Wbr4Rj8cis— Abhishek Yadav (@yabhishekhd) October 30, 2020
AnTuTu, nota piattaforma di Benchmark per dispositivi Mobile, mostra un punteggio di 847868 punti per Snapdragon 875. Lo Snapdragon 865+ si attesta invece sui 629245 punti, superato dalle nuove unità Kirin 9000 (696000) di Huawei e Exynos 1080 (693000) di Samsung.
La presentazione ufficiale del nuovo SoC Qualcomm dovrebbe avvenire durante l’evento previsto per i giorni 1-2 dicembre. Il primo produttore a sfruttare il SoC di Qualcomm, stando ad alcune indiscrezioni, sarà Xiaomi con un nuovo top di gamma.
Considerazioni personali
Il mondo dei dispositivi Mobile non si ferma e Qualcomm gioca le sue carte per produrre un SoC potente ed energicamente efficiente. In passato la competizione vedeva un maggior numero di produttori, ma con l’uscita di Huawei troviamo uno scontro diretto tra Qualcomm e Samsung. Come ben sappiamo i Kirin 9000 sono le ultime unità ad alto potenziale prodotte da Huawei e, senza un cambio di accordi, non sarà possibile commissionare nuove unità ad HiSilicon e TSMC.
Le precedenti unità Flagship di Qualcomm erano state a loro volta superate dal nuovo SoC Exynos 1080 di Samsung, strutturato su 5nm e prodotto per la fascia medio-alta del mercato. A questo punto, prendendo come validi i dati disponibili, Snapdragon 875 supera le unità 865 e 865+ sia dal punto di vista delle prestazioni sia da quello dell’efficienza energetica. Il discorso è simile per un confronto con Exynos 1080, ma la vera competizione avverrà al lancio di Exynos 2100. Quest’ultima unità top di gamma sarà prodotta per alimentare le lineup fascia di casa Samsung scontrandosi direttamente con Snapdragon 875.
Non essendo presenti dati ufficiali su Exynos 2100 è impossibile sbilanciarsi. Vista l’adozione della medesima architettura e l’uso delle medesime fonderie, però, è ipotizzabile che avranno prestazioni simili.
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