Il nuovo SoC Snapdragon 875, progettato per la fascia alta, farà presto la sua comparsa nel mercato globale ed ecco alcune informazioni importanti.
Snapdragon 875 – Processo costruttivo, fonderie e partner
Nel precedente articolo abbiamo discusso della scelta, fatta da Qualcomm e Samsung, per il potenziamento dei SoC. Diversamente da quanto annunciato in precedenza, sembrerebbe che Qualcomm abbia deciso di optare per una tecnica di “produzione mista”. Il colosso californiano, infatti, ha deciso di commissionare a Samsung e TSMC la produzione dei SoC Snapdragon 875. Questa scelta, secondo le informazioni attualmente disponibili, è dettata dall’elevato numero di ordini che TSMC sta fronteggiando. Stando ai dati a nostra disposizione: l’alto numero di ordini dipende dalle notevoli richieste di Apple riguardanti i nuovi chipset A14 Bionic. Visto l’elevato numero di unità necessarie a Qualcomm per soddisfare la richiesta dei differenti OEM: la scelta ricade su Samsung.
Il colosso sudcoreano produrrà, tramite un processo a 5nm, la maggior parte delle unità richieste da Qualcomm. Il restante numero delle unità necessarie verrà prodotto invece da TSMC (5nm), rinnovando gli accordi tra le due compagnie.
L’aumento delle unità richieste, secondo alcuni leak, dipenderebbero dall’aggiunta di un nuovo partner commerciale. Attualmente il colosso californiano sta negoziando un accordo con il “dipartimento del commercio degli Stati Uniti” con lo scopo di avviare una collaborazione con Huawei. Le fonti fanno riferimento alla possibile fornitura di SoC Snapdragon 875 mirata ad alimentare i nuovi Huawei P50. In caso di risposta positiva, come nel recente caso Intel-Huawei, Qualcomm potrà procedere a finalizzare l’accordo con il colosso cinese.
Non sono disponibili maggiori informazioni sullo stato della richiesta e sulla possibile risposta del dipartimento del commercio.
Considerazioni personali
Le fonderie di Samsung, almeno allo stato attuale, non hanno ancora perfezionato il processo di produzione a 5nm. I difetti di produzione sono stati evidenziati sia nella produzione delle unità Exynos 900, bassa efficienza rispetto ai valori previsti, sia nella produzione dei wafer di silicio per le NVIDIA RTX 3000. Nonostante questi eventi, sembrerebbe che Samsung stia provvedendo a “limare” i punti deboli della sua linea produttiva per ottimizzare la produzione e lanciarsi nella ricerca a 3nm.
Vista e considerata la richiesta di Qualcomm, derivante dall’essere uno dei maggiori fornitori SoC, le possibilità di azione erano poche. Le unità Snapdragon 875 a 5nm saranno annunciate nel dicembre 2020 e vedranno la loro commercializzazione durante la prima metà del 2021. Per quanto concerne invece la versione potenziata, ossia 875+, si prospetta una data di presentazione estiva durante un evento ufficiale a tema Tech.
Queste due scadenze comportano la necessità di una rapida linea di azione, che invece non poteva essere seguita da TSMC.
