Nell’evoluzione del cloud abbiamo visto l’importanza di un approccio poliedrico, mentre negli ultimi sviluppi del ramo hardware si punta alla rapidità.
M.2
Nel passaggio da HDD a SSD SATA abbiamo visto un forte guadagno in velocità, passando dai classici 100MB/s in lettura a oltre 500MB/s. Per il passaggio da SSD SATA a SSD M.2 NVMe il guadagno è stato simile, superando i 3000MB/s in lettura sequenziale. Con questo breve incipit vediamo come la rivoluzione nell’ambito delle unità di storage abbia portato un forte guadagno, rendendo molto brevi i tempi che intercorrono fra la richiesta di un’operazione e il suo completamento (aprire un programma, accendere il PC, spostare file etc). Ma i moduli M.2 non rappresentano solamente un concetto di SSD, bensì un nuovo modo di concepire l’espansione di un PC e l’aggiunta di Feature ad alta velocità.
Durante l’ultimo Mobile World Congress abbiamo visto come il 5G facesse da protagonista dell’intero evento. A parte le indiscrezioni, alcuni dettagli e degli annunci, uno in particolare ha colpito la mia attenzione: l’aggiunta di un modem 5G all’interno di un M.2.
Direttamente dai laboratori di Fibocom arriva l’FG 100, uno speciale modulo M.2 dotato del modem Intel XMM-8160-5G. La soluzione di Fibocom in campo Hardware garantirà quindi una migliore introduzione dei protocolli 5G nei dispositivi, facilitando l’operazione su Desktop e portatili. La ditta però non è l’unica ad essere a lavoro sullo sviluppo di questa tecnologia. Nello stand di Qualcomm erano, infatti, presenti due prodotti: Telit-FM980 e Telit-FM980m. I due dispositivi di casa Qualcomm montano entrambi il modem Snapdragon X55 e garantiscono supporto nelle reti: LTE (2.4Gbps), 6GHz (4Gbps), mmWave (6Gbps).
RAM
Nonostante lo standard DDR5 non sia ancora sul mercato, il lancio è ormai vicino. Il precedente passaggio tra DDR3 e DDR4 aveva visto protagonista la variazione della frequenza, superando altamente i limiti del precedente standard DDR3. Se questo cambiamento, per certi versi, influenza maggiormente gli overclocker o gli amanti del gaming pesante, la diminuzione dei consumi invece accontenta tutti gli utenti.
La maggiore frequenza bilancia la perdita nel campo latenza, dove troviamo maggiori i CL delle DDR4. Avendo spiegato in precedenza che una maggiore frequenza comporta anche una maggiore velocità e una compensazione sul ramo latenza, vediamo come anche questo aggiornamento sia incentrato su una maggiore rapidità di comunicazione.
Secondo i dati attualmente disponibili, rilasciati dai vari enti o visti nei primi prototipi, la maggiore densità dei pin delle DDR5 garantirà una maggiore velocità. Se dovessimo esprimere questo guadagno hardware, utilizzando dei termini matematici, esso sarebbe circa del 60% rispetto al precedente standard DDR4. Dalle informazioni in nostro possesso si va dunque a delineare una serie di moduli a bassa tensione, diminuendo consumi e gli effetti di carica sul prodotto, con alta rapidità e un fattore di trasferimento di circa 5200Mb/s.
Conclusioni
La collocazione di entrambi i progetti vede il 2020 come l’anno dell’immissione sul mercato Hardware. Per quanto concerne le nuove unità M.2 questo lasso di tempo sarà necessario per sviluppare moduli compatibili con gli attuali slot M.2 (i moduli presentati al MWC hanno una larghezza maggiore). Mentre per le DDR5 sarà possibile “limare” gli ultimi attriti e iniziare la produzione di massa. Il 2020 potrebbe comportare, per il mondo hardware, un nuovo concetto di velocità e fluidità: garantendo prestazioni migliori ai differenti dispositivi.
Cosa ne pensate? Fatecelo sapere nei commenti.
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Tutto cominciò da qui, una piastra CPU a 64 bit con clock inferiore ai 100 MHz e 8 MB di memoria RAM.
Le foto rappresentano l’esterno e l’interno del primo computer destinato al supercalcolo, il Cray 1.
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Le prime ipotesi del tempo, per modelli ad alto potenziale di calcolo, avevano previsto che i PC sarebbero diventati man mano sempre più grandi a causa della necessità di inserire maggiore memoria e maggiori core per il calcolo. Fortuna vuole che i pronostici non furono mai rispettati e la miniaturizzazione delle schede ha avuto un rapido sviluppo. Andando a fare un confronto con il passato, la nostra tecnologia si sta sempre espandendo sul versante di micro-tecnologia, puntando a soluzioni sempre più compatte.
Per quanto mal ottimizzati e sfruttati anche in maniera peggiore, i moderni smartphone sono l’esempio più idoneo a definire “un pc in miniatura”.
(NB: specifico mal ottimizzati perché non possono competere a causa di carenze sul lato logico e alcune piccole limitazioni nel comparto Hardware. Utilizzati male, beh, quello è facile da intuire quando molti seguono la moda invece di ciò che sia adatto alle proprie necessità.)
Concordo su tutto tranne il passaggio inerente i cellulari, i moderni terminali di punta Samsung o Huawei sono a tutti gli effetti degli ibridi fra sistemi mobili e PC; a partire dalla precedente generazione si può dire che le due Case hanno creato una nuova categoria di dispositivi prima inesistente.
Certo costano molto, ma in fin dei conti qualsiasi PC di buona marca costa molto.
Quanto al resto all’epoca non esisteva ancora la costante corsa all’incremento delle potenze di calcolo, tanto è vero che quel Cray 1 fino alla metà degli anni ’80 veniva ancora considerato un sistema estremamente veloce.
Dieci anni dopo… adesso in dieci anni ci sono dentro altrettante generazioni tecnologiche!
Ma in fin dei conti in quegli anni un paio di ragazzi poteva chiudersi in un garage ed uscirne con un microcomputer diverso da tutti gli altri.
Tempi lontani che mai più torneranno, perchè con la spinta verso l’alto dei livelli di integrazione cresce in modo proibitivo il costo di R&D.
Tanto per dare un’idea, una fonderia in grado di sfornare die incisi a 5nm ha un costo che si misura in decine di miliardi di dollari. Miliardi, non milioni.
ottimo articolo come sempre
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