Con l’avvicinarsi del 2021 iniziano ad apparire maggiori dettagli sulla Roadmap di Intel e ciò che sarà il socket LGA 1700 Alder Lake.
Intel – LGA 1700
In precedenza, seppur non in modo dettagliato, abbiamo parlato del futuro Socket di Intel che prende il nome di LGA 1700. Stando alle informazioni disponibili, il nuovo Socket avrebbe garantito il supporto a tre differenti generazioni di CPU. Le informazioni, per quanto incomplete, si stanno via via rivelando corrette e iniziano a comparire le prime conferme. Alcune di queste informazioni arrivano direttamente da Intel, che ha confermato la scelta di una configurazione ibrida (Golden Cove +Gracemont) in stile big.LITTLE, mentre altre arrivano da parte di fonti esterne.
Il noto sito “notebookcheck”, ha infatti ricevuto nuovi dettagli condivisi da alcuni OEM. I produttori confermano la presenza di più serie di CPU Alder Lake, indicando possibili unità Alder Lake P e Alder Lake S, mentre non sono presenti dettagli sulle unità della serie H. Considerando la possibile presenza di tre serie di CPU, la scelta finale della terza linea potrebbe riguardare Alder Lake H vs Alder Lake M.
Alder Lake P/S – Composizione delle unità
Le unità ibride del socket LGA 1700 faranno il loro debutto durante la seconda metà del 2021 portando delle notevoli innovazioni dal punto di vista dei prodotti marchiati Intel. Primo fra tutti, come anticipato nell’articolo dedicato, ci sarà il supporto alle nuove memorie DDR5 con i relativi benefici di questa scelta. Un altro dettaglio importante riguarda l’aggiunta del supporto PCI-E 5.0 ampliando i limiti di GPU e schede di memoria M.2. Oltre a questo saranno presenti delle novità dal punto di vista della normale gestione dei processi.
Avvalendosi di una struttura mista, o ibrida, sarà possibile settorializzare i compiti che normalmente una CPU esegue per mantenere la corretta attività del Computer. Le unità a basso potenziale, ma con alta efficienza, ridurranno i consumi occupandosi della gestione di processi: in background, utilizzo in iddle, sospensione dinamica e quant’altro. Così facendo si andranno a ridurre i consumi dei processi a basso carico di lavoro, che normalmente vengono gestiti da core ad alto potenziale e con un maggiore consumo. In relazione a questo fattore, procedendo con i GCC (Golden Cove Core) in stasi, sarà possibile sviluppare una minore quantità di calore. Alcune fonti citano anche un apprezzabile guadagno nelle operazioni “multithreading”, derivante dallo smistamento dei processi su più linee, riducendo il divario con le alternative AMD. Le unità GCC, viste le elevate prestazioni, gestiranno l’hyperthreading e tutti i processi ad alta richiesta di risorse.
La linea di unità Alder Lake S avranno accesso alla tecnologia grafica Intel Iris Xe e saranno composte, come top di gamma, da otto core Golden Cove e otto core Gracemont. Questa scelta costruttiva dovrebbe comportare un Thermal Design Power (TDP) di 125W, facilmente dissipabile dalla maggior parte dei sistemi attuali. La linea Alder Lake P, meno potente e possibilmente progettata per un segmento Mobile, prevede invece una configurazione differente. Si parla di sei unità Golden Cove e otto unità Gracemont comportando un minore TDP rispetto ai modelli S.
Vista l’incertezza sulla presenza di una serie Alder Lake H o Alder Lake M non ci è possibile confermare la possibilità del supporto LGA 1700 per tre differenti Gen.
Considerazioni personali
LGA 1200, per quanto innovativo dal punto di vista dell’aumento degli IPC, non porta grandi novità alla ormai rodata architettura a 14nm. Tra consumi scarsamente ottimizzati, supporto bloccato alle DDR4 e PCI-E 3.0, questa serie risulta uno scalino utile solamente alla sostituzione delle unità 8th gen.
Intel LGA 1700, invece, porterà interessanti novità su tutti i fronti. Uno dei punti cruciali della serie Alder Lake risiederà nel processo produttivo a 10nm+ SuperFin, introdotto con i Tiger Lake, in combinazione all’architettura ibrida. La combinazione di questi due elementi porterà a un aumento netto delle prestazioni, senza pesare sui consumi. A dare un ulteriore “boost” alle build alimentate da Intel ci saranno i nuovi supporti DDR5, PCI-E 4.0 e 5.0.
Questi dati, nell’attesa di maggiori informazioni, fanno ben sperare in una linea maggiormente dinamica e di reale competizione con AMD.
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