La 10th gen di processori desktop marchiata Intel si avvicina, ma il resto della roadmap del colosso di Santa Clara mostra un taglio drastico col passato.
Intel LGA 1200 – 10th Gen & 11th Gen
Nel nostro precedente articolo abbiamo parlato della decima generazione di processori Intel e di alcuni piani a livello costruttivo. Uno dei dati che abbiamo accennato nel suddetto articolo è la possibile compatibilità del socket LGA 1200. Sembrerebbe infatti, secondo i dati diffusi dal colosso di Santa Clara, che sia in progetto una compatibilità tra i prodotti della nuova serie Comet Lake-S e quelli della serie Rocket Lake-S. Tale compatibilità permetterà l’utilizzo della medesima scheda madre con differenti processori: portando a un possibile upgrade solo della CPU. In passato il cambio di CPU era sinonimo di sostituzione anche per la scheda madre e in alcuni casi anche della RAM nel caso di passaggio DDR3-DDR4.
La scelta di Intel porta un notevole risparmio per l’utenza, che potrà finalmente procedere con l’upgrade di singoli pezzi invece di rivoluzionare l’intera build. Questa mossa, tuttavia, non è concepita solo per l’utenza, infatti sarà la base della reale competizione con AMD e il socket AM4. Ricordiamo che AMD ha presentato un socket compatibile con tutta la serie Ryzen dalla prima generazione fino alla serie 5000 programmata per novembre.
Oltre a questi motivi, il socket LGA 1200 sarà usato come base per le future tecnologie del colosso di Santa Clara.
LGA 1700 – Processo costruttivo e supporto
Secondo alcune fonti affidabili l’idea di Intel è solamente una base di progettazione per verificare l’affidabilità di un socket che lavora con due o più generazioni. I dati raccolti durante la commercializzazione e l’utilizzo dei processori compatibili con LGA 1200 serviranno a confermare i futuri progetti di Intel.
Questi progetti riguardano l’ipotetica serie di processori identificati dal nome in codice Alder Lake-S: 10nm++, PCI-E 5.0, LGA 1700 e possibile supporto alla RAM DDR5. I processori di questa serie dovrebbero presentare dei modelli dotati di configurazione big.LITTLE per accoppiare unità di calcolo ad alte prestazioni, Golden Cove, insieme a unità ottimizzate Gracemont.
I core della tipologia Golden Cove sono l’evoluzione dell’architettura Willow Cove, attualmente conosciuta per la serie Rocket Lake-S, mentre l’architettura dei Gracemont Atom si basa su core altamente ottimizzati. Configurando una serie di processori ad alte prestazioni, insieme a processori ad alta efficienza, Intel dovrebbe garantire processi adattivi a seconda del lavoro svolto. Le operazioni di Routine, a bassa richiesta di risorse, verranno svolte dalle unità Gracemont riducendo i consumi e fornendo prestazioni scattanti. Il carico di lavoro ad alta richiesta di risorse verrà svolto dalle unità Golden Cove fornendo il massimo delle prestazioni richieste dal processo.
Per garantire l’adozione di queste unità Intel ha pianificato un totale rimodernamento dell’alloggiamento, passando da 37.5 x 37.5mm (LGA 1151 o anche 1200) a 45 x 37.5mm della tipologia LGA 1700. In aggiunta a questo, la nuova tipologia di socket sarà utilizzata da almeno tre differenti generazioni di CPU.
Tempistiche e ipotesi
Le tempistiche previste da Intel coprono un primo lancio nel 2021, effettuando il passaggio da Willow Cove a Golden Cove e abbandonando i 14nm+. Con molta probabilità la prima serie sarà sperimentale e avrà un prezzo alto, come nel caso della serie X, mentre la serie consumer è da collocare nel 2022. Ad incidere molto sulle tempistiche di rilascio saranno anche le unità di memoria RAM: optando per MoBo con supporto PCI-E 5.0 e memorie DDR5.
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