La 12th Gen di CPU marchiate Intel e denominata Alder Lake arriverà entro fine anno portando: aumento IPC, RAM DDR5 e novità su tutta la linea.
Intel Alder Lake – LGA 1700 e il cambio di rotta
In passato Intel ha dominato il mercato delle CPU (Central Processing Unit) portando un’elevata affidabilità nel tempo e una potenza senza eguali. Dal lancio delle unità Broadwell di quinta generazione il Colosso di Santa Clara ha mantenuto un processo produttivo a 14nm presentando piccole migliorie strutturali e un contenuto aumento di prestazioni tra una generazione e la successiva.
Questo ha permesso ai competitor di sviluppare delle linee più efficienti grazie all’adozione di architetture personalizzate e nodi a basso numero di nanometri. Le unità di tale tipologia hanno facilmente convinto l’utenza portando Intel a intraprendere un cambio di rotta.
Le schede madri progettate per il Socket LGA 1700 introdurranno il supporto alle RAM DDR5 beneficiando di una maggiore larghezza di banda. Le prestazioni delle memorie DDR5, confrontandole con le DDR4, portano un aumento maggiore dell’80%. Tra le nuove tecnologie, almeno per le schede di fascia alta, figureranno le versioni aggiornate dei chip per Bluetooth e WiFi ad alta velocità di trasferimento. L’introduzione delle PCIe 5.0 dovrebbe invece arrivare su tutte le schede andando ad incontrare l’uscita delle prossime schede di espansione. Sfortunatamente le nuove MoBo (Motherboard) non saranno compatibili con i dissipatori e le soluzioni di raffreddamento attualmente in commercio. Ricordiamo, infatti, che LGA 1700 porta un allargamento dell’area CPU e del CPU Shield necessitando dissipatori specifici.
Dettagli architettura
Per le CPU Intel Alder Lake si utilizzerà un processo produttivo a 10nm++ di tipologia “Enhanced SuperFin” che aprirà la strada all’abbandono delle tecnologie a 14nm. L’architettura utilizzata per la nuova serie prende il nome di Golden Cove e sfrutta invece una struttura eterogena big.LITTLE similare a quella dei SoC di tipologia ARM. Tale architettura sfrutta un insieme di unità ad alto potenziale (elementi Core) in combinazione ad elementi ad alta efficienza (elementi Atom).
Gli elementi Golden Cove Core (GCC) presentano un netto aumento delle istruzioni per ciclo (IPC) rispetto le precedenti unità di tipologia Skylake (40%+). Insieme al parametro IPC salgono anche le prestazioni e tra le novità introdotte da Intel figureranno le nuove unità grafiche Iris Xe. I GCC svolgeranno la maggior parte del carico di lavoro intenso andando a regolare la richiesta di risorse a seconda della complessità del processo in esecuzione. Questo comporta una migliore gestione dei Thread dell’unità rispondendo adeguatamente all’aumento di Thread previsto per la nuova serie. A differenza delle unità della serie Rocket Lake-S dovremmo vedere unità dotate di 16 Core fisici e 24 Thread virtuali su base hyper-threading.
Per quanto concerne gli elementi Gracemont (Atom), tali unità svolgeranno le operazioni a bassa richiesta di risorsa migliorando l’efficienza energetica dell’intera unità. Questo, ad esempio, permetterà di gestire la maggior parte dei “compiti” della CPU mantenendo inattivi (stato idle) i Core ad alto potenziale. La stasi o inattività dei GCC comporterà un risparmio energetico non indifferente portando al relativo aumento dell’efficienza energetica.
Rispetto alle unità della serie Rocket Lake-S, previste per marzo, l’aumento del fattore IPC sarà del 20% mostrando ulteriormente il potenziale di Intel Alder Lake.
Considerazioni personali
Il cambio di Intel sta già dando dei risultati grazie alle vendite della serie Comet Lake e delle ulteriori implementazioni garantite da Rocket Lake. In passato il parametro IPC ha svolto gran parte dello studio alla base di CPU ad alto potenziale e l’aumento visto con le ultime serie fa ben sperare. Alder Lake si distanzierà molto dalle attuali generazioni, già solamente per l’adozione di una struttura eterogenea di tipo big.LITTLE.
L’idea di Intel potrebbe portare avanti la ricerca di architetture ibride e la conseguenziale evoluzione delle CPU classiche x86 e x64. Con la crescita del potenziale delle alternative ARM per PC, utilizzate principalmente da Qualcomm e Apple, il colosso di Santa Clara necessita una chiara linea di azione.
Per quanto la roadmap sia già stata delineata: sarà necessario un grande sforzo per gestire il passaggio a 10nm, 7nm e 5nm. TSMC si prepara a completare il processo di perfezionamento per i nodi a 4nm e 3nm, mentre ancora la ricerca per i 2nm richiederà del tempo. Con il nodo a 5nm oramai completo gran parte dei competitor si affiderà a tale fonderia per la produzione dei transistor. Intel, dal canto suo, vanta la sicurezza di fabbriche proprietarie e di alta potenza produttiva dando la possibilità di controllare al meglio ricerca e sviluppo dei propri pezzi.
Con il lancio di Rocket Lake-S dovrebbero aumentare le informazioni a su Alder Lake, confermando o spostando la data di lancio prevista (ipoteticamente) per settembre.
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